专利摘要显示，本申请公开了一种汽车空调热负荷的确定方法、装置、计算机设备及存储介质，该方法包括：获取汽车的可仿真计算能量和不可仿真计算能量，并根据计算汽车的所述可仿真计算能量和所述不可仿真计算能量，确定汽车空调的热负荷，其中，所述可仿真计算能量包括通过车体维护结构传入的热量、通过玻璃表面以对流方式传入的热量、发动机舱传入的热量、通过玻璃表面以辐射方式进入车室内的热量、再循环带入的热量和乘员舱围护结构吸收的热量；所述不可仿真计算能量包括人体散发的热量、仪器、设备和照明的热量和密封性泄露带入的热量，实现更加准确的计算汽车热负荷，使得汽车空调压缩机的匹配更加准确，用于优化汽车热舒适性和油耗，提升整车...

软件定义汽车 (SDV) 的下一代电气/电子 (E/E) 架构正在向集中化发展。麦肯锡分析估计，到 2032 年，全球生产的所有汽车中 30% 将采用带区域控制器的 E/E 架构（图 1）。对于半导体行业来说，重要的是，这种转变将需要集中的高性能计算单元。在未来十年内，汽车微元件和逻辑半导体市场预计将在 2032 年增长到 600 亿美元。预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从 600 亿美元增长到 1400 亿美元。其 10% 的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场。集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 或未来的自动驾驶 (AD) 提供功能，以及信息娱乐和车辆运...

软件定义汽车 (SDV) 的下一代电气/电子 (E/E) 架构正在向集中化发展。麦肯锡分析估计，到 2032 年，全球生产的所有汽车中 30% 将采用带区域控制器的 E/E 架构（图 1）。对于半导体行业来说，重要的是，这种转变将需要集中的高性能计算单元。在未来十年内，汽车微元件和逻辑半导体市场预计将在 2032 年增长到 600 亿美元。预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从 600 亿美元增长到 1400 亿美元。其 10% 的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场。集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 或未来的自动驾驶 (AD) 提供功能，以及信息娱乐和车辆运...